赛博体育2022年，国内外经济形势、地缘、俄乌冲突、中美争端等外部因素，都对公司所处的经营环境造成了影响。公司的终端及下游客户需求增长乏力，公司所处的行业总体上处于下行调整期，产业整体稼动率不高，同业竞争加剧。同时，美方管制清单、贸易限制等因素进一步加速了国内半导体行业对进口材料和装备的国产替代进程，也为公司进入半导体封装材料等领域带来了机遇。
报告期内，根据市场变化公司及时采取了一系列措施，保障全年经营计划的实施，实现了产能的高质量扩张，同时积极布局进入半导体产业。
报告期内公司进一步整合公司资源，为提高内部营运效率，将公司各产品线整合为覆铜板、复合材料、膜材料等三个事业部。
报告期内，覆铜板产业在整个行业景气度不高和原材料价格下行的背景下，及时捕捉客户需求，加强与终端客户联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品售价，努力保持高稼动率运行，整体业务发展稳定。
报告期内，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划部分投产，产量和质量等各项生产技术指标达到预期目标，覆铜板业务的产能实现高质量增长，新增产能有效提高了公司高等级覆铜板的供应能力，进一步提升了行业地位。
覆铜板业务以基础材料产品线、通讯材料产品线、HDI材料产品线三条产品线为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品管等供应链体系，进一步提高了产品市场竞争力和交付能力。
基础材料产品线加大了研发投入，通过成本构成系统设计降低综合成本，以中高Tg无卤无铅覆铜板作为拳头产品，积极拓展在汽车电子、新能源光伏、电源等领域的应用；完成了Tg170以上的厚铜板材在光伏逆变器的市场导入，并实现批量出货。
通讯材料产品线销售实现高速增长，高速材料完成全序列产品的开发和客户验证，形成了完整的产品序列，Veryowoss高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破，入库了目标核心终端客户；高频材料在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，并进一步积极开拓汽车智能驾驶和雷达等应用领域。
HDI材料产品线取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、汽车电子等应用领域通过了终端验证。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI覆铜板向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将进一步丰富这一产品线）复合材料事业部
功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现稳定交付，3D手机背壳成型材料、轨道交通用母排及半导体设备用PTFE材料及组件等实现批量销售。
交通物流用热塑性蜂窝材料，经过几年市场培育，已经进入了新的阶段，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场占据较大市场份额，在德邦、顺丰、京东、邮政等主流物流公司实现批量应用，助力物流企业实现车辆厢体轻量化、降低碳排放；在新能源汽车电池系统底护板、PACK箱等新产品应用领域实现了突破。同时，公司在海外市场发掘了新的增长点，有较好的增长机遇和市场前景。
报告期内，公司进一步整合资源，成立了膜材料事业部，内设导热材料产品线、半导体材料产品线、铝塑膜产品线。
导热材料产品线继续巩固在背板显示、汽车电子、功率半导体、模块电源等市场的竞争优势，优化配方、降低成本；并成功开发了IGBT用金属基板。
半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。
铝塑膜产品线万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户验厂阶段，同时积极开展市场布局，在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作，共同研究固态电池及半固态电池应用场景。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
报告期内，公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建设运行完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
公司以实现快速交付能力、质量与效率提升、产业链价值链升级为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用AI、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，打通连接生产的全流程，实现了产业化供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售的协同管理和资源整合，也为杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度和产品质量的一致性、稳定性。
报告期内，公司继续加大研发投入，在多条产品线均取得预期进展，扩展现有配方应用领域，通过工艺调整优化，使得无铅无卤材料进入汽车电子领域。并且通过进一步优化配方，构建国内供应链，提升现有产品的成本竞争力。
报告期内，公司持续加强外部合作，与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发CBF积层绝缘膜，取得阶段性认证成果。通过产学研结合，一方面提升研发团队技术能力，一方面吸收优秀人才，通过外部引进人才强化公司技术能力。
报告期内，随着公司业务扩大和跨区域经营发展，公司全面梳理业务领域的架构，理清业务边界，明确业务分层分级，统一流程语言，提升公司整体组织能力，为可持续的管理提升打下基础，也为数字化转型提供坚实的保障。深化流程管理团队的建设，明确各业务领域一二级流程OWNER及流程管家，充分挖掘业务流程专家，积累沉淀流程资产，提升内部团队建设。深入推进IPD优化建设，打造项目管理体系，固化流程建设，提高开发效率。
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。
国家“十四五”规划第九章明确提出“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”，公司所属行业及产品覆盖“新材料”、“新能源汽车”等战略新兴产业。
十四五“数字经济发展规划”提出瞄准集成电路等战略性前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，半导体产业将继续处于高景气周期。新兴概念及应用场景的出现，以及欧美对国内的技术封锁，有可能重构全球半导体行业格局。半导体封装用IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化替代将加速。
2022年度，中国电子电路行业受终端需求影响较大，整体增速放缓。通讯消费电子、光伏新能源等终端市场需求下降，汽车电子等终端市场需求增速下滑。据中国汽车工业协会数据，2022年国内汽车销量为2686.4万辆，同比增加2.1%；据工信部数据，2022年国内智能手机整体出货量约为2.86亿台，同比下降13.2%；据IDC数据，2022年度全球PC出货量约为2.92亿台，同比下降16.3%。
随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，半导体行业呈快速增长态势。据中国半导体行业协会统计，预计中国半导体产业销售额将达13839亿元，同比增长11%。
锂电池行业持续向上。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2022年度新能源汽车累计销量为688.7万辆，同比增长93.4%。储能市场增速较快，据GGII数据，2022年度国内电力储能项目装机规模累计达59.4GW，同比增长37%。
交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃，2022年度中国新能源同比增长80%，冷链商品流通市场需求快速增长。功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域拥有更广泛的应用，客制化开发及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。
公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
（1）公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
（2）公司复合材料产业产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费电子、医疗设备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，通过双螺杆挤出成型，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车等。具体情况如下所示：
1）导热材料，由铜箔、导热胶膜和金属层（包含铝基、铜基等）通过高温压合而成，具有高Tg、高导热系数和可加工性等多种优势，可应用于TV显示、通用照明、汽车车灯、电源工控、IGBT等重要应用场景。公司具有导热胶膜的持续研发能力与产品迭代经验，并且建有规模生产线）BT封装材料，具有高耐热性、抗湿性和低介电常数等多种优势，可应用于MiniLED背光和直显、存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等重要应用场景。公司在MiniLED背光和直显中已具备较好的产品能力，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场的终端客户及下游客户部分产品已通过验证。
3）CBF积层绝缘膜，是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等重要应用场景。公司已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，并已经取得阶段性良好成果。
4）锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。
铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。
根据战略目标，公司积极在高端电子材料、特种复合材料、先进膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
公司推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
公司与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。
同时公司也构建了强大的分析测试能力，研究院检测中心提供PCB、终端客户所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，实现阳光采购和价值采购。
公司所用主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况掌控采购节奏；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
在高速高频覆铜板、BT封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
公司致力打造柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等要求，实现端到端交付。引入了集成产品开发（IPD）管理系统，提高了产品的生产效率和综合竞争力，有力地支撑了公司快速发展和规模的扩张。
公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，打通公司各个环节与流程。
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。
公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。
为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、韩国、等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
公司经过近20年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准6项、行业标准7项、团体标准10项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，持续保持研发高投入，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司产品、制造工艺、细分市场、战略等实际情况，综合评判材料领域的市场发展。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提升了各部门间的工作协同效率，同时对于后期对试验数据的价值可进行进一步的挖掘分析。公司已建立高等级覆铜板、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势，为各产品线发展打下坚实基础。
公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。此外，研究院检测中心还建立了信号测试实验室，具有先进的信号测试设备和测试能力，可以评价毫米波频段材料的信号传输性能，行业内处于领先地位。
公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心优势。
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在经营模式和资源配置上协调一致，进行资源整合和多赢策划，形成营运合力。
在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，协同战略合作客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强了与客户的紧密度。
在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥部分产能柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略客户比重稳步提升。
在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备根据客户需求提供系列产品解决方案的能力；同时公司在世国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
公司经营管理团队在行业内工作多年，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础。中层骨干团队年龄结构合理，已有一定比例的90后干部；中高级管理人员以80后为主，梯队建设良好；在市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物。公司持续加强外部合作，与有关研究所、高校展开合作，并与知名教授、博士生导师以及开发团队开展创新合作项目，通过产学研结合，一方面提升研发团队技术能力，一方面吸收优秀人才，通过外部引进人才强化公司相应能力。
公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
公司以实现快速交付能力、质量与效率提升、产业链价值链升级为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，打通连接生产安全流程，实现了产业化供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
2022年公司生产覆铜板2,410.25万张，外协加工2.76万张，合计2,413.01万张，比上年增加18.81%；生产导热材料154.1万平方米，外协加工6.37万平米，合计160.48万平米，比上年下降11.47%；生产功能性复合材料1,150.29吨，外协293.9吨，外购56.28吨，合计1,500.46吨，比上年下降36.68%；生产交通物流用复合材料236.24万平方米，外协1万平米，合计237.23万平米，比上年下降12.44%；
销售覆铜板2,355.69万张，比上年增加14.86%；销售导热材料161.60万平方米，比上年下降13.07%；销售功能性复合材料1,494.63吨，比上年下降36.46%；销售交通物流用复合材料235.49万平方米，比上年下降10.19%。实现主营业务收入3,235,666,265.22万元，比上年下降7.67%。
(一)行业格局和趋势根据Prismark预测，2022年全球PCB市场规模将达832.56亿美元，较2021年809.20亿美元增长2.9%，预测至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业将保持平稳发展。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高多层板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。
ChatGPT等新兴AI应用场景，需要更强大的算力支撑，对于GPU等AI芯片和内存芯片提出了更高的要求，质与量都将进一步提升。而随着芯片持续升级，摩尔定律的经济效益降低，半导体芯片行业以Chiplet技术在不改变制程的前提下提升算力。要实现Chiplet技术的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。
IC封装基板是芯片封装技术向告诫封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。根据Prismark预测，2022年封装基板行业市场规模约为177.15亿美元，同比增长22.9%，预计到2026年市场容量将达到214.35亿美元，年复合增长率8.3%。目前IC载板国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。
IC封装基板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等。积层绝缘膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。根据QYResearch调研显示，预计到2028年全球积层绝缘膜类载板市场规模将达到65.29亿美元，年复合增长率5.56%。
全球数字化进程加速，再加上ChatGPT等新兴AI应用场景出现，服务器出货量持续高位。据Counterpoint预计，2022年全球服务器出货量将达到1380万台，同比增长6%。
在全球“碳中和”战略背景下，光伏行业发展迅速。据IRENA预测，到2030年，全球光伏发电量占总发电量约19%，光伏装机量将接近5221GW；到2050年，全球光伏发电量占总发电量约29%，光伏装机量将接近14036GW。其中，赛博体育光伏逆变器作为将光伏发电产生的直流电转化为交流电的电气设备，直接影响光伏发电效率，是光伏发电系统的核心设备。受益于下游光伏逆变器市场的迅速发展，覆铜板行业有望迎来新的增长点，主要涉及Tg170以上的厚铜板材。
锂电池行业持续向上。在动力电池领域，据乘联会预测，2023年新能源汽车销量或将突破850万辆，增长率约为23%。储能市场增速较快，据GGII数据，预计到2025年全球新增储能装机318.1GWh，复合增长率为79%。此外，半固态电池和固态电池作为下一代电池重要研发方向，产业化进程也在提速。日产、丰田等国际主机厂以及本土主机厂均在布局固态电池技术，积极推进半固态及固态电池的商业应用。新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，为铝塑膜带来可观的增量空间。
交通物流用复合材料受益于物流行业的增长和发展，各类厢式货车及冷链物流市场需求旺盛，热塑性蜂窝板及冷藏板等新型材料，正逐步替代原有钢板、镁铝复合板等金属厢板。
各类功能性复合材料在轨道交通、医疗器械、消费电子等领域有了更广泛的应用，在技术上要求“环保、薄型化、多样化”，赛博体育符合客户需求的定制化开发及整体解决方案为各类功能性复合材料提供了更广阔的市场。
公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕，根据市场需求，提升研发和设计新材料新产品的能力，并在各细分应用领域成为总体解决方案的最佳提供商。
公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的企业使命，力求通过自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责任，回馈社会。
公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念，围绕战略愿景和战略布局关键点，加大在通信信息领域，汽车智能化、轻量化产业，新能源产业为代表的三大应用领域的研发和投入，通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式，打造技术领先的科技型生产制造企业，成为新材料领域行业一流的平台型企业。
公司从战略出发，根据制定的各项年度关键任务，落实经营管理责任，实现2023年的管理目标，同时围绕半导体材料等新产业300832）新产品，努力打造第二成长曲线。
覆铜板产业围绕三大产品线（包括基础材料产品线、通讯产品线、HDI产品线），快速响应客户需求，提升客户粘度，加快产品结构进一步优化。
加大基础材料产品线的研发投入，完成新产品的配方优化和定型，为客户提供最优性价比的产品，深耕汽车电子、NB、电源和工控等领域，扩大基础材料在新领域的应用。
提升通讯产品线的市场份额，巩固在射频应用的市场优势，开拓5G基站、服务器、交换机、光模块、NB、新能源汽车、逆变器、毫米波雷达等市场领域，与PCB客户建立深度连接，开发外资终端客户，在产销规模扩大的基础上，形成品牌效应。
HDI产品线聚焦ODM和PCB相关客户，优化交期和价格匹配，设计和提供高性价比方案，赛博体育积累品牌效应。
复合材料产业进一步优化交通物流复合材料产业的协同效应，通过工艺改进降低材料成本，提升板材毛利率，优化制造布局，丰富产品序列和终端应用市场，热塑性蜂窝材料扩大在头部客户的市场占有率，功能性复合材料巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费等领域的市场优势。
膜材料产业围绕三大产品线（包括导热产品线、半导体材料产品线、铝塑膜产品线），持续研发投入，加速新产品开发和客户验证。
导热产品线从产品和市场深入推进多元化，围绕光电、汽车、功率半导体、模块电源等市场，整合工序，提高成本竞争优势。
公司将进入半导体产业作为未来重要战略方向，以BT封装材料和CBF积层绝缘膜为切入点，进一步寻找上下游机会，积极与高等院校等机构合作开发新产品，并寻找行业内投资并购的机会。公司将进一步推动BT封装材料迭代升级，布局存储芯片应用领域，开发相应的细分产品；进一步加大CBF积层绝缘膜研发投入，推动下游及终端客户验证，丰富细分产品序列，完成量产生产线布局。
铝塑膜产品线围绕消费电子、轻动力、储能、动力电池等领域，聚焦战略客户，进一步开展客户验证，提升主流客户批量交付的能力和水平。
打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从市场、线索、销售、研发、项目、交付、现金到服务的闭环管理。
变革打造集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
深入推进IPD集成产品开发模式2.0的优化与经验推广，提高产品开发质量，打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。打造市场管理流程体系，以市场为前端触角，快速进行收集、分析、选择、收缩，捕捉市场机会，准确把握客户需求，提升客户满意度和品牌忠诚度。
打造未来工厂，提升各制造基地的自动化、数字化、智能化建设水平，实现各项工作标准化，从而推动各流程数据充分应用，实现科学决策和资源优化配置，实现精益生产。
公司将以合规管理为经营要素，在行业波动、产业政策、市场需求等不断变化的环境下，稳健经营，发挥内控体系的监督、管理作用，规范公司经营。
深入推进基于长期主义的企业文化建设，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导对外部市场、对内跨部门合作的开放包容的企业文化，不断激发员工的自身内驱力、倡导以公司目标和利益为原点的价值观。加大有效激励，不断完善激励体系，让价值贡献者得到相应的获得感与价值体现。
受上下游供需状况等因素的影响，产业链年度内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。
超级牛散葛卫东、私募大佬赵军、裘国根已提前入局，6G概念股批量上涨，A股新“股王”即将诞生？【文末有福利】
已有1家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.34万股，占流通A股0.02%
近期的平均成本为29.47元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
限售解禁：解禁11.87万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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